铜矿化验方法
| 化验分析 |
所需时间 |
所需设备 |
所需药剂 |
| 镀金液中铜杂质的分光光度分析 高可*微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为25 mg/L。用2，9-二甲基-4，7-二苯基-1 |
8小时 |
7220分光光度计、3cm 玻璃比色皿 |
向红亚铜灵乙醇溶液、盐酸羟铵溶液、硝酸汞溶液、邻苯二甲酸氢钾溶液、预镀金镀液与滚镀金镀液 |
| 铜离子催化硫氰酸盐光度法测钼 一、方法提要 方法基于在稀HCl介质中，在不引进还原剂的情况下，Cu2+催化SCN-与Mo6+的反应，面生成Mo3 |
8小时 |
高铝坩埚、马弗炉 |
H2SO4、稀HCl |
| 碘氟滴定法快速测定铜 一、方法提要 在pH3.5~4的氟化氢铵溶液中,Fe生成稳定的FeF63-络离子而消除Fe的干扰,Cu2+与KI作... 详细信息>> |
8小时 |
烧杯 |
氟化氢铵、Na2S2O3、HCl、H2SO4、尿素 |
| 盐酸-甘氨酸-硫氰酸钾底液法测定微、痕量铜 一、方法的要 在HCl-甘氨酸KSCN混合溶液中，Cu可产生络合吸附波（Ep≈-0.50V）。甘氨酸呆掩蔽消除Bi |
8小时 |
烧杯 |
甘氨酸KSCN、HCl、H2SO4、HNO3 |
| 火焰法测定铜、铅和锌 一、方法提要 试样用HCl、HNO3分解,制成HCl(1+19)溶液。将试液吸入空气-乙炔火焰中,用FAAS法分别 |
8小时 |
日立508型、原子吸收光谱仪、铜、铅、锌空心阴极灯 |
HCl、HNO3 |
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